职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1.分析生产效率，提出改善方案，主导生产效率的提升。
2.分析生产成本，提出改善方案，降低浪费。
3.定期检核基础制程能力。
4.分析制程良率及提出改善措施，不断的提升良率。
5.监控品质系统，查找异常原因及提出改善对策。
6.主导生产相关系统问题改善、优化及升级。
7.定期监控产线的运行成本，超出部分查明原因并改善。
8.人员培训及技能提升；
9.工序绩效方案执行及问题反馈；
10.团队氛围营造及团队建设。
岗位要求：
1.大专科及以上学历
2.从事封装基板生产制造（表面处理、防焊）相关工序工作经验两年以上，有BGA经验者优先
3.了解封装基板生产全流程、熟悉工厂各工序标准作业指导书及品质检验标准
4.了解ISO体系管理知识、熟悉6S管理理论及丰富的6S管理经验
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